IBM ogłasza nanorurkowy przełom
29 października 2012, 09:30Badacze z IBM-a poinformowali na łamach Nature o dokonaniu przełomu, który zbliża nas do pojawienia się na rynku układów scalonych wykorzystujących węglowe nanorurki (CNT). Inżynierowie z laboratorium w Nowym Jorku opracowali technologię umieszczania dużej liczby tranzystorów CNT na pojedynczym układzie scalonym
Aplikacje Androida na Windows 8
1 października 2012, 09:25AMD i Bluestacks pozwolą na używanie aplikacji Androida w systemie Windows 8. Urządzenia korzystające z układów AMD i Windows 8 zostaną zoptymalizowane pod kątem wykorzystania programów dla systemu Google'a.
Ostateczna wersja standardu DDR4
26 września 2012, 12:04Opublikowano ostateczną wersję standardu pamięci DDR4. Zmienia on sposób odczytywania i zapisywania danych, zwiększa przepustowość i częstotliwość pracy zegara, przyspieszając dzięki temu pracę przyszłych układów pamięci ulotnej.
RAZR i - Motorola z Intelem
19 września 2012, 06:31Motorola pokazała smartfon RAZR i, które będzie rozprowadzane na rynkach Europy i Ameryki Południowej. To pierwsze urządzenie zbudowane w ramach umowy pomiędzy Motorolą a Intelem
Silny zespół pod egidą Twittera
14 września 2012, 17:10Bez zbytniego rozgłosu Twitter kompletuje silny zespół ds. bezpieczeństwa. Jego najnowszym nabytkiem jest Charlie Miller, znany ekspert specjalizujący się w bezpieczeństwie produktów Apple’a.
10 nanometrów w zanurzeniu
13 września 2012, 09:44Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
Rosną zapasy DRAM
24 sierpnia 2012, 08:15Rosną zapasy układów DRAM w magazynach producentów pecetów. Przeciętny OEM dysponuje obecnie zapasami pozwalającymi zaspokoić 8-12 tygodni produkcji. Jeszcze niedawno zapasy wystarczały na 4-6 tygodni.
HTC ma coraz większe kłopoty
23 sierpnia 2012, 08:30Tajwański producent smartfonów, HTC, który w ciągu ostatnich lat błyskawicznie podbijał rynek, ma coraz większe kłopoty. Pojawiły się nawet informacje, że Tajwański Bank Centralny zaoferował firmie pomoc finansową. Co prawda HTC ciągle przynosi zyski, ale konkurencja ze strony Samsunga i Apple’a wyraźnie naruszyła jego pozycję.
